進入新時代,山東以奮發姿態,銳意改革,迎難而上,堅持穩中求進工作總基調,堅持新發展理念,深入實施八大發展戰略,全力以赴推動經濟高質量發展。半島網開設“這就是山東?青島”專題,聚焦...
青島“四新”經濟迎來“芯”突破 國際知名芯片巨頭相繼落戶
以“新技術、新產業、新業態、新模式”為代表的“四新”經濟正在成為新一輪城市競爭的焦點。而在“四新”經濟的賽道上,芯片產業風頭正勁。近年來,曾經飽受“缺芯少屏”困擾的“家電之都”青島正在走出困境,在芯片領域迎來新突破。大項目接踵而來,發展方向愈發清晰。
9月23日,由高通公司攜手XR(主要覆蓋VR虛擬現實、AR增強現實、MR混合現實等形態產品)領域眾多合作伙伴共同打造的“2021高通XR生態合作伙伴大會”在青島舉行。大會以“一起擁抱虛擬新視界”為主題,致力通過產業協作,共同構建XR新生態系統。歌爾作為XR硬件研發制造領域合作代表廠商,被高通授予優秀XR終端方案提供商獎項。這也意味著,在融合了虛擬現實、增強現實、融合現實等產業形態的XR領域,青島有望在最上游的芯片領域搶占一席之地。
高通公司中國區董事長孟樸在大會現場表示,一直以來,青島是我國XR產業發展最為活躍的區域之一,每年嶗山區也舉辦虛擬現實創新大會等活動。這些年合作過程中,我們深刻感受到,在數字化轉型和數字新基建時代,青島市充滿了生機和活力,青島市政府擁有開放務實的發展思路,并擁有對全球前沿技術敏銳洞察。
芯片巨頭頻頻落子青島
2018年5月,總投資額約150億元的國內首個協同式集成電路制造(CIDM)項目——芯恩(青島)集成電路項目正式開工,此項目是由中國“半導體之父”張汝京博士及其團隊聯手打造。據悉,該項目一、二期總投資約150億元。項目建成后可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成電路產品的量產。芯恩的落戶掀開了青島集成電路產業發展新的一頁。
2018年7月5日,國際集成電路產業投資(青島)峰會在青島國際會議中心舉行。即墨區人民政府、青島城投集團與耐威科技、泰睿思、矽力杰等全球知名半導體企業簽署合作協議,在位于即墨區的青島微電子產業園建設12英寸先進模擬芯片集成電路產業基地、OLED面板設備制造、第三代半導體材料氮化鎵等多個項目,通過高端項目的引進,逐步形成產業集聚,將青島建設為國家級集成電路產業基地。
在全球芯片產業發展史上,高通是一個無法忽視的存在。自人類步入智能手機時代之后,這家公司長期占據手機芯片霸主地位。 2019年3月,由青島微電子創新中心有限公司、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、歌爾股份有限公司共同成立的“青島芯谷·高通中國·歌爾聯合創新中心”正式啟用。該中心整合多方優勢資源,在智能音頻、VR/AR(虛擬現實/增強現實)、可穿戴等智能硬件與物聯網領域,提供技術評估、研發指導、測試及認證等支持,推動技術創新與突破。
自此,越來越多的芯片大項目開始選擇青島。2020年5月,富士康半導體高端封測項目正式落戶青島西海岸新區。該項目將運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術,主要服務于5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。
產業發展駛入“快車道”
項目是推動產業發展的關鍵因素,伴隨著一個又一個芯片大項目的落地,青島芯片產業開始駛入發展的“快車道”。
青島泰睿思微電子有限公司已于2020年正式量產,月封測芯片可達3億顆,已與小米、OPPO、VIVO等國內諸多知名品牌建立合作關系。據悉,泰睿思的產品含有保護器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關及各類半導體分立器件等,產品在手機、電腦、電視、通訊、物聯網等領域有廣泛應用。
2021年8月,備受關注的芯恩(青島)集成電路有限公司正式宣布8寸廠投片成功。在該公司舉辦的誓師大會上,芯恩創始人張汝京告訴全體員工:“大家一定要有耐心、信心、決心,用更有毅力和堅韌不拔的心態,一定把項目做成功,為中國半導體做出貢獻! ”據悉,芯恩8寸廠投片成功,投片產品為功率芯片,光罩廠也于同期完成了產品交付。據悉,截至 2021年7月1日,芯恩已遞交259項專利申請,其243件獲得受理號。目前申請的專利中有200多項都是與本研究目相關的基礎專利。
2021年7月20日上午,青島新核芯高端封測項目首臺光刻工藝設備進場儀式在西海岸新區舉行,國內首臺SMEE封裝光刻機正式進廠,意味著青島富士康半導體高端封測項目距離投產又近了一步,青島近年來大力發展的芯片制造業也即將完成又一重要落子。
當下的青島,正在以黑馬之姿在競爭激烈的芯片領域突出重圍。
青島找準“芯”方向
青島芯片產業的快速發展令人感到欣喜,但同時也應該看到,不僅是青島,北京、上海、深圳、杭州、武漢等城市同樣在芯片賽道上表現亮眼。就像PC時代成就了因特爾,智能手機時代成就了高通,青島必須找準未來發展的方向,并為之不懈努力。
青島企業顯然已經意識到了這一點,追逐風口不如苦練內功靜待風口來臨。
歌爾選擇了XR這個代表了未來的新方向。在XR生態的發展與演進中,硬件是基礎,計算平臺是關鍵。高通作為產業鏈最上游的XR芯片平臺提供者,不斷優化專為XR設備打造的驍龍平臺,以實現頂級XR體驗所需的沉浸式音頻、視效和交互的支持。作為高通優秀XR終端方案提供商,歌爾聯合高通輸出了一系列一流的XR設備方案,如從基于驍龍820到845移動平臺的VR頭顯參考設計,以及驍龍XR1、XR2平臺的XR頭顯參考設計。歌爾相關負責人介紹,歌爾已在多個關鍵領域有技術布局,如在光學顯示模組方面,歌爾率先引進世界領先的12英寸納米壓印生產線,打造全球領先的XR高端光學零組件產業基地,提供全面的生產制造服務。歌爾也希望與高通合作加深對核心元器件技術的理解與積淀。同樣找準方向的還有青島本土企業海信,今年8月26日,據海信視像信芯微公司方面表示,由信芯微公司研發的國內首顆8K 120Hz超高清畫質芯片已通過并完成驗證測試階段,搭載該芯片后,海信電視在超高清畫質上的差異化優勢將進一步凸顯,產品高端化將更具“底氣”。
從生產家電到自主研發芯片,當下,青島正在打破“缺芯少屏”尷尬局面,為“青島制造”的下一次騰飛聚力。 觀海新聞/青島晚報 記者 李沛